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申请/专利权人：安徽宏鑫电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种内层压合的双面印制电路板及其生产工艺，属于印制电路板制作技术领域。该内层压合的双面印制电路板中使用的粘胶剂通过如下步骤制备：纳米无机填料加入多巴胺溶液中，超声，调节pH，搅拌，抽滤洗涤至中性，真空干燥得到改性纳米无机填料；改性纳米无机填料加入氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷中，搅拌得到预混液；将预混液、二酐和二胺加入非质子极性溶剂中，机械搅拌，真空除去气泡，置于洁净玻璃板上流延铺膜，梯度升温热亚胺化，冷却得到粘胶剂。本发明中使用的粘胶剂具有较高的柔韧性和拉伸强度，使得制备出的覆铜板有更好地力学性能，在制备过程不易出现分层、变形现象。
主权项：1.一种内层压合的双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述主电路板体为覆铜板，所述覆铜板由基层板、粘胶剂和铜箔构成；其特征在于，所述粘胶剂通过如下步骤制成：将纳米无机填料加入多巴胺溶液中，超声，Tris-HCL缓冲液调节pH至8-9，搅拌，抽滤洗涤至中性，真空干燥，得到改性纳米无机填料；将改性纳米无机填料加入氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷中，搅拌，得到预混液；将预混液、二酐和二胺加入非质子极性溶剂中，机械搅拌，真空除去气泡，置于洁净玻璃板上流延铺膜，梯度升温热亚胺化，冷却，得到粘胶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽宏鑫电子科技有限公司 一种内层压合的双面印制电路板及其生产工艺
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