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申请/专利权人:深圳市盛鸿运科技有限公司
摘要:本发明提供一种柔性电路板的制备方法及柔性电路板。所述方法包括:提供镍片、元器件和待处理柔性电路板;对镍片、元器件和待处理柔性电路板进行预处理;对预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷,得到涂有锡膏的第一柔性电路板;将预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上,得到带有镍片的第二柔性电路板;将预处理后的元器件嵌入到带有镍片的第二柔性电路板上,得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板;将带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接,得到焊接后的第四柔性电路板;对焊接后的第四柔性电路板进行滴胶处理,得到目标柔性电路板。本发明的制备方法制备而成的柔性电路板具有平整性高的优点。
主权项:1.一种柔性电路板的制备方法,其特征在于,包括:提供镍片、元器件和待处理柔性电路板;对所述镍片、所述元器件和所述待处理柔性电路板进行预处理,得到预处理后的镍片、预处理后的元器件和预处理后的柔性电路板;按照预设涂刷位置对所述预处理后的柔性电路板进行锡膏涂刷,得到涂有锡膏的第一柔性电路板;按照预设镍片贴装位置,将所述预处理后的镍片贴装到所述涂有锡膏的第一柔性电路板上,得到带有镍片的第二柔性电路板;按照预设元器件嵌入位置,将所述预处理后的元器件嵌入到所述带有镍片的第二柔性电路板上,得到带有镍片和元器件的第三柔性电路板;将所述带有镍片和元器件的第三柔性电路板放入回流焊炉中进行焊接,得到焊接后的第四柔性电路板;对所述焊接后的第四柔性电路板进行滴胶处理,得到目标柔性电路板。
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