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申请/专利权人:岭南师范学院
摘要:本发明涉及薄膜HFS的制备方法,包括如下步骤:采用HTCVD技术制备镍基合金表面CVD‑Al2O3薄膜结构,作为衬底:将衬底用丙酮、乙醇和去离子水清洗,去除表面的杂质和油污;在清洗后的CVD‑Al2O3衬底上,通过磁控溅射技术,沉积出ITOIn2O3热电堆,形成传感器的敏感层,ITO和In2O3分别作为热电堆的p型和n型材料,通过掩模形成交替排列的热电偶对;在敏感层的冷热端,通过磁控溅射技术,沉积出氧化铝和YSZ两种材料,形成传感器的热阻层;在热阻层的外侧,通过高温焊接技术,将导线与热电堆的冷热端连接,形成薄膜HFS的输出电路;提高膜层的高温绝缘性和稳定性,确保制备的薄膜HFS具有良好稳定的性能。
主权项:1.薄膜HFS的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、衬底制作:采用HTCVD(高温化学气相沉积)技术制备镍基合金表面CVD-Al2O3薄膜结构,作为衬底;步骤二、清洗工艺:将CVD-Al2O3衬底用丙酮、乙醇和去离子水清洗,去除表面的杂质和油污;步骤三、溅射热堆、ITO和In2O3:在清洗后的CVD-Al2O3衬底上,通过磁控溅射技术,沉积出ITOIn2O3热电堆,形成传感器的敏感层,ITO和In2O3分别作为热电堆的p型和n型材料,通过掩模形成交替排列的热电偶对;步骤四、溅射热阻层:在敏感层的冷热端,通过磁控溅射技术,沉积出氧化铝和YSZ两种材料,形成传感器的热阻层;步骤五、焊线:在热阻层的外侧,通过高温焊接技术,将导线与热电堆的冷热端连接,形成薄膜HFS的输出电路。
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