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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要：本发明属于天线与微波技术领域，公开了一种基于HTCC基板大截面介质流道印制板及加工方法。该印制板包括上层HTCC基板、下层HTCC基板、液冷入水口连接器、液冷出水口连接器、高功率密度芯片及器件。本发明解决了氮化铝HTCC大截面流道加工成型过程中存在的表面不平整、易变形、流道保持率低、无扰流柱、密闭性差等问题。本发明相关技术的应用为贴装高功率密度芯片、器件等的印制板提供了一种高效的散热途径。
主权项：1.一种基于HTCC基板大截面介质流道的印制板，其特征在于，包括上层HTCC基板、下层HTCC基板、液冷入水口连接器、液冷出水口连接器、高功率密度芯片及器件；冷却液从液冷入水口连接器流入，经过流道入水口、大截面介质流道，从流道出水口经过液冷出水口连接器流出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种基于HTCC基板大截面介质流道印制板及加工方法
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