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申请/专利权人：太原理工大学
摘要：本发明涉及层状陶瓷材料领域，具体为一种TiB2‑HfNTiB2‑HfC层状陶瓷材料及制备方法，解决TiB2基陶瓷材料综合力学性能低，成层工艺难以兼顾质量和效率，烧结工艺难以进一步提高致密度的问题。TiB2‑HfN层由如下质量百分比原料组成：TiB270%‑80%，HfN10%‑20%，Mo3%‑7%，Ni3%‑7%；TiB2‑HfC层由如下质量百分比原料组成：TiB270%‑80%，HfC10%‑20%，Mo3%‑7%，Ni3%‑7%。本发明结合微叠层粉体铺层技术与超声热压烧结技术，制备的TiB2‑HfNTiB2‑HfC层状陶瓷材料致密度高，综合力学性能好，成层质量好、成层效率高。
主权项：1.一种TiB2-HfNTiB2-HfC层状陶瓷材料，其TiB2-HfN层由如下质量百分比原料组成：TiB270%-80%，HfN10%-20%，Mo3%-7%，Ni3%-7%；TiB2-HfC层由如下质量百分比原料组成：TiB270%-80%，HfC10%-20%，Mo3%-7%，Ni3%-7%，采用TiB2-HfN层和TiB2-HfC层交替叠层的方式得到。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 太原理工大学 一种TiB2-HfN/TiB2-HfC层状陶瓷材料及其制备方法
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