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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置在与一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括：连接结构，设置在所述第二表面的除了与所述天线基板的所述第二区域重叠的区域上并且包括电连接到所述基板布线层的重新分布层；以及至少一个半导体芯片，具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。在所述多个重新分布层中的每个中与所述第二馈电图案重叠的区域被设置为开口区域。
主权项：1.一种天线模块，包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于所述基板布线层中的第一区域中的第一天线图案、设置在所述基板布线层的与所述天线基板的所述第二表面的一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括连接结构以及至少一个半导体芯片，所述连接结构设置在所述第二表面下方，以便不与所述第二区域重叠，并且具有多个绝缘层和设置在所述多个绝缘层上并电连接到所述基板布线层的重新分布层，所述至少一个半导体芯片具有连接到所述重新分布层的连接焊盘，其中，所述重新分布层中的每个中的在垂直于所述第二表面的方向上与所述第二馈电图案重叠的区域被设置为开口区域，所述第二表面比所述第一表面更靠近所述连接结构。
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