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申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种连接机构，用于将金属箔连接在集流体的表面，金属箔上设置有连接孔洞，连接孔洞与集流体的表面相对；连接机构包括：电沉积组件，电沉积组件包括镀液喷头和电源，镀液喷头用于向连接孔洞内喷射镀液；电源的负极接头与集流体的表面贴合，电源的正极接头伸入至镀液喷头的镀液内，以使连接孔洞内的镀液在电解作用下在集流体的表面与连接孔洞的孔壁面上形成镀层，以将金属箔连接在集流体上。本实用新型解决了现有技术中的集流体与极耳连接过程中，容易损伤集流体的基膜，降低集流体质量的问题。
主权项：1.一种连接机构，用于将金属箔100连接在集流体200的表面，其特征在于，所述金属箔100上设置有连接孔洞110，所述连接孔洞110与所述集流体200的表面相对；所述连接机构包括：电沉积组件3，所述电沉积组件3包括镀液喷头30和电源31，所述镀液喷头30用于向所述连接孔洞110内喷射镀液；所述电源31的负极接头310与所述集流体200的表面贴合，所述电源31的正极接头311伸入至所述镀液喷头30的镀液内，以使所述连接孔洞110内的镀液在电解作用下在所述集流体200的表面与所述连接孔洞110的孔壁面上形成镀层，以将所述金属箔100连接在所述集流体200上。
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百度查询： 深圳金美新材料科技有限公司 连接机构
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