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申请/专利权人：西部数据技术公司
摘要：本发明题为“设备能力的焊盘指示”。公开了用于检测可移除集成电路卡，诸如可移除存储卡的能力集的技术。可移除集成电路卡具有指示可移除集成电路卡的能力集的一个或多个能力焊盘。物理条件可以是一个或多个能力焊盘的物理配置，诸如能力焊盘的尺寸或位置。主机设备能够基于能力焊盘的物理条件来确定可移除集成电路卡的能力集。主机设备可以在卡未通电的情况下、在不读取卡中寄存器的情况下或在不与卡交换命令的情况下确定能力集。
主权项：1.一种用于操作可移除集成电路卡的装置，包括：卡连接器，所述卡连接器被配置为接收所述可移除集成电路卡，所述可移除集成电路卡在第一区域中具有接口焊盘并且在第二区域中具有多个目标位置，其中所述可移除集成电路卡在所述多个目标位置处包括零个或多个能力焊盘；和一个或多个控制电路，所述一个或多个控制电路耦接到所述卡连接器，其中所述一个或多个控制电路被配置为：当所述可移除集成电路卡位于所述卡连接器中时，确定所述可移除集成电路卡上的多个目标位置中的每一个处的能力焊盘的存在或不存在，以从多个物理配置中确定所述零个或多个能力焊盘的物理配置，其中所述多个物理配置中的每一个对应于多个能力集的不同能力集，确定哪个能力集对应于所确定的所述零个或多个能力焊盘的所述物理配置，以及基于所确定的能力集来操作所述可移除集成电路卡。
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