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申请/专利权人：深圳市犇拓智造科技有限公司
摘要：本发明涉及封装工艺的技术领域，具体涉及一种GOB封装方法、LED显示模组。本申请公开了一种GOB封装方法，包括以下步骤：对PCBA灯板进行清洗；配制黑色高透明树脂组合物；将所述黑色高透明树脂组合物涂布在PCBA灯板上；进行膜压和固化，得到LED显示模组；其中，所述黑色高透明树脂组合物，包括A剂、B剂、C剂，所述A剂、B剂、C剂的重量比为2:1:1～5。本申请所述的一种GOB封装方法，通过在黑色高透明树脂组合物中加入黑色剂或者其他颜色剂，改变了黑色高透明树脂组合物的透明度，从而增加对比度，解决PCB底色不一的色差的问题。
主权项：1.一种GOB封装方法，其特征在于，包括以下步骤：对PCBA灯板进行清洗；配制黑色高透明树脂组合物；将所述黑色高透明树脂组合物涂布在PCBA灯板上；进行膜压和固化，得到LED显示模组；其中，所述黑色高透明树脂组合物，包括A剂、B剂、C剂，所述A剂、B剂、C剂的重量比为2:1:1～5；所述A剂，以重量百分比计，包括89％的环氧树脂、10％的稀释剂、1％的添加剂；所述B剂为胺类固化剂；所述C剂，以重量百分比计，包括90％的环氧树脂、10％的改性颜色剂。
全文数据：
权利要求：
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