龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：株式会社力森诺科
申请日：2022-11-04
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118176507A
专利技术分类：.设计优化、验证或模拟（电路设计的优化、验证或模拟入G06F30/30）[2020.01]
专利摘要：对在变更了导热部件的结构时能够维持散热性能的发热元件的结构进行建议。建议装置包括：基准性能计算部，构成为计算基于基准模型的散热性能，基准模型表示在由多层构成的导热部件上配置有发热元件的半导体装置的结构；比较性能计算部，构成为计算基于比较模型的散热性能，比较模型是在基准模型中变更了与导热部件相关的结构的模型；建议结构生成部，构成为生成建议模型，建议模型是以使基于比较模型的散热性能与基于基准模型的散热性能相等的方式变更了比较模型中与发热元件相关的结构的模型；以及结果输出部，构成为输出基于建议模型的信息。
专利权项：1.一种程序，使计算机执行：基准性能计算步骤，计算基于基准模型的散热性能，所述基准模型表示在由多层构成的导热部件上配置有发热元件的半导体装置的结构；比较性能计算步骤，计算基于比较模型的散热性能，所述比较模型是在所述基准模型中变更了与所述导热部件相关的结构的模型；建议结构生成步骤，生成建议模型，所述建议模型是以使基于所述比较模型的散热性能与基于所述基准模型的散热性能相等的方式变更了所述比较模型中与所述发热元件相关的结构的模型；以及结果输出步骤，输出基于所述建议模型的信息。
百度查询： 株式会社力森诺科 程序、建议装置和建议方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号