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申请/专利权人：上海展华电子(南通)有限公司
摘要：本发明公开了软硬结合板填胶工装，包括芯片安装底板、软板区、硬板区和外box框，所述芯片安装底板上设置有软板区和硬板区，所述软板区和硬板区连接处设置有AD胶及PI膜，所述AD胶及PI膜与PP胶层上设置的捞槽接触，且填满捞槽内空间。本发明通过在软板区和硬板区端部的连接处填胶，填胶的过程使用的AD胶是经过特定的温度烘干之后的半流质状态，受热压易变形，在对AD胶上覆膜（PI膜）则能更服帖，也能有效的防止溢胶，通过对PI膜的覆膜，PI膜与CVL做错位设计，将软板区和硬板区之间的段位差降低到最小，也能促使AD胶及PI膜与软板区结合的更牢固。
主权项：1.软硬结合板填胶工装，包括芯片安装底板（1）、软板区（2）、硬板区（3）和外box框（7），其特征在于：所述芯片安装底板（1）上设置有软板区（2）和硬板区（3），所述软板区（2）和硬板区（3）连接处设置有AD胶及PI膜（4），所述AD胶及PI膜（4）与PP胶层（5）上设置的捞槽（6）接触，且填满捞槽（6）内空间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海展华电子(南通)有限公司 软硬结合板填胶工装
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