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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种dam胶集成电路点胶方法，属于集成电路点胶技术领域，其包括放置板，所述放置板上设有第一安装槽，所述放置板上设有第二安装槽，所述放置板的一侧设有安装板，所述安装板上固定连接有移动电机，所述移动电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，本发明通过启动移动电机可以带动第一螺纹杆旋转，同时通过第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮可以带动第二螺纹杆与第一螺纹杆同时同向旋转，从而带动支架在第一安装槽与第二安装槽内滑动，调节点胶器的位置，并且通过启动第二电机可以带动点胶器上下移动调节高度，根据需要点胶的不同尺寸的电路板进行调节，提高了本装置的实用性。
主权项：1.一种dam胶集成电路点胶方法，其特征在于：所述点胶方法采用的设备，包括放置板1，所述放置板1上设有第一安装槽2，所述放置板1上设有第二安装槽3，所述放置板1的一侧设有安装板4，所述安装板4上固定连接有移动电机5，所述移动电机5的输出端固定连接有第一锥齿轮6，所述第一锥齿轮6啮合连接有第二锥齿轮7，所述第二锥齿轮7上固定连接有第一螺纹杆8，所述第一螺纹杆8上螺纹连接有支架9，所述第一螺纹杆8上固定连接有第一皮带轮10，所述第一皮带轮10上设有传动皮带11，所述传动皮带11的一端设有第二皮带轮12，所述第二皮带轮12上固定连接有第二螺纹杆13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种dam胶集成电路点胶方法
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