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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本公开提供了一种装配结构及终端设备，涉及对电子技术领域。装配结构包括：第一结构件、第二结构件、柔性体和粘接体；第一结构件包括第一配合面，第二结构件包括第二配合面，第一配合面和第二配合面相对布置；柔性体位于第一配合面和第二配合面之间，第一配合面、第二配合面和柔性体围成容胶空间，粘接体填充于容胶空间内。利用本公开的装配结构能够将屏幕的外侧面与边框的内侧面粘接连接，点胶工艺简单，粘接体只填充容胶空间，有利于降低售后拆解难度，提高屏幕和边框的回收利用率。
主权项：1.一种装配结构，其特征在于，所述装配结构包括：第一结构件1、第二结构件2、柔性体3和第一粘接体4；所述第一结构件1包括第一配合面11，所述第二结构件2包括第二配合面21，所述第一配合面11和所述第二配合面21相对布置；所述柔性体3位于所述第一配合面11和所述第二配合面21之间，所述第一配合面11、所述第二配合面21和所述柔性体3围成容胶空间，所述第一粘接体4填充于所述容胶空间内。
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百度查询： 北京小米移动软件有限公司 装配结构及终端设备
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