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申请/专利权人：深圳市标王工业设备有限公司
摘要：本发明公开了一种多工位芯片测试分选机，其包括机架、安装于机架上并沿机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于机架上并输送托盘的转运机构、安装于机架上并位于输送机构和转运机构二者上方的搬运机构及安装于机架上的分类收集机构，分类收集机构沿机架的前后方向位于搬运机构的旁侧。本发明的多工位芯片测试分选机对芯片的分选效率高且有利于降低芯片损坏率。
主权项：1.一种多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，包括机架、安装于所述机架上并沿所述机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于所述机架上并输送托盘的转运机构、安装于所述机架上并位于所述输送机构和所述转运机构二者上方的搬运机构及安装于所述机架上的分类收集机构，所述分类收集机构沿所述机架的前后方向位于所述搬运机构的旁侧，其特征在于，所述搬运机构包括龙门架、第一吸取装置、第二吸取装置及良品放置台，所述龙门架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述第一吸取装置及第二吸取装置各安装于所述龙门架上，所述良品放置台位于所述第一吸取装置和第二吸取装置之间，所述第一吸取装置负责所述输送机构上的烧板和所述良品放置台之间的芯片转送，所述第二吸取装置负责所述转运机构上的托盘和所述良品放置台之间的芯片转送，所述分类收集机构包括装配架、第三吸取装置、沿所述机架的前后方向布置的不良品输送装置及沿所述机架的左右方向布置的不良品收集区，所述装配架安装于所述机架上并沿所述机架的左右方向延伸，所述不良品收集区内具有多个彼此隔开的托盘，所述第三吸取装置安装于所述装配架上并位于所述不良品收集区处的托盘对应上方，所述不良品输送装置分别与所述第一吸取装置和第三吸取装置对接输送，所述第一吸取装置还将所述输送机构上的烧板处的不良品芯片放置到所述不良品输送装置上，所述控制器控制所述第三吸取装置将所述不良品输送装置上类型不同的不良品芯片放置于所述不良品收集区处对应的托盘上。
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