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申请/专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
摘要：一种双色LED封装，包括支架、设在支架上的LED芯片和荧光层，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上通过模造成型第一荧光胶层和第二荧光胶层，第一荧光胶层和第二荧光胶层呈左右并排设置，第一荧光胶层覆盖第一LED芯片并形成第一色温单元，第二荧光胶层覆盖第二LED芯片并形成第二色温单元。本实用新型原理：通过模造方式在支架形成第一荧光胶层和第二荧光胶层，配合第一LED芯片和第二LED芯片形成不用颜色色温出光，有效解决chipLED双色封装的问题，而且封装工艺简单。
主权项：1.一种双色LED封装，包括支架、设在支架上的LED芯片和荧光层，其特征在于：所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上通过模造成型第一荧光胶层和第二荧光胶层，第一荧光胶层和第二荧光胶层呈左右并排设置，第一荧光胶层覆盖第一LED芯片并形成第一色温单元，第二荧光胶层覆盖第二LED芯片并形成第二色温单元。
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百度查询： 鸿利智汇集团股份有限公司 一种双色LED封装
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