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申请/专利权人：玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种封装结构、封装器件和封装基板，其中封装结构包括：第一封装基板；第二封装基板，与第一封装基板层叠设置；容纳腔，位于第一封装基板与第二封装基板之间；其中，容纳腔的腔壁上覆盖有封装金属层；封装金属层的金属原子序数大于21，容纳腔用于容置电子器件。本实用新型提供的技术方案，提高了封装结构的气密性和防辐射性。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一封装基板；第二封装基板，与所述第一封装基板层叠设置；容纳腔，位于所述第一封装基板与所述第二封装基板之间；其中，所述容纳腔的腔壁上覆盖有封装金属层；所述封装金属层的金属原子序数大于21，所述容纳腔用于容置电子器件。
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