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申请/专利权人：天芯电子科技(南京)有限公司
摘要：本实用新型涉及MEMSWLCSP封装器件。该MEMSWLCSP封装器件通过设计倒装MEMS芯片沿垂直方向堆叠在ASIC芯片的正面，通过两种芯片对接结构实现了MEMS芯片与ASIC芯片的连接。在不改变封装结构的面积下，该设计提高了芯片空间利用率，利于产品的高度的微型化；通过MEMS芯片倒装焊接在ASIC芯片的表面，使电性的传输速率增加，有利于产品的电性能提升；通过MEMS芯片直接连接在ASIC芯片的方式，在不改变设计结构下，减少了运行能耗，有利于产品的经济性；通过增高MEMS芯片焊接柱的厚度，使MEMS芯片背面增加了散热层，并使得MEMSWLCSP传感封装器件实现了双向散热，提升了散热性。
主权项：1.MEMSWLCSP封装器件，包括MEMS芯片21以及ASIC芯片11，其特征在于：MEMS芯片沿垂直方向焊接在ASIC芯片的正面，包括MEMS芯片21、铜柱211、MEMS功能层212；铜柱211的底端生长于MEMS功能层212正面，铜柱211的顶端焊接在ASIC功能层111正面；MEMS功能层212形成于MEMS芯片21正面；ASIC功能层111形成于ASIC芯片11正面；树脂填充物31填充在MEMS功能层212正面；PI层112生长于ASIC功能层111正面，并留有焊接位113，用来与MEMS芯片21相连；焊接柱114生长于ASIC功能层111正面；焊球13焊接在焊接柱114的正面；ASIC芯片导热胶12粘合在ASIC芯片11的背面；MEMS芯片导热胶22粘合在MEMS芯片21的背面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天芯电子科技(南京)有限公司 MEMS WLCSP封装器件
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