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申请/专利权人：苏州跃芯微传感技术有限公司
摘要：本实用新型提供一种带测温功能的MEMS压力传感器芯片，其包括：支撑层、位于支撑层的正面的器件层、自器件层的背面贯穿器件层以将器件层分隔成压敏区和测温区的沟槽、填充于沟槽内的绝缘部件、形成于压敏区的压阻结构、形成于测温区的测温结构、设置于支撑层中并与压敏区相对的第一腔体。与现有技术相比，本实用新型由于沟槽及沟槽内填充的绝缘部件的存在，使得测温区和压敏区的器件层可同时保持不同电位，互不干扰，从而解决以往技术中MEMS压力传感器芯片温度采集不准确的问题。
主权项：1.一种带测温功能的MEMS压力传感器芯片，其特征在于，其包括：支撑层，其具有正面和背面；器件层，其具有正面和背面，所述器件层位于所述支撑层的正面，且所述器件层的正面与所述支撑层的正面相邻；沟槽，其自所述器件层的背面贯穿所述器件层，所述沟槽将所述器件层分隔成压敏区和测温区；绝缘部件，其填充于所述沟槽内；测温结构，其形成于所述测温区；压阻结构，其形成于所述压敏区；第一腔体，其设置于所述支撑层中并与所述压敏区相对。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州跃芯微传感技术有限公司 一种带测温功能的MEMS压力传感器芯片
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