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申请/专利权人：云南锡业新材料有限公司;江苏科技大学;云南锡业集团(控股)有限责任公司
摘要：本发明公开了一种锡铅铋系低熔点增强焊料，所述焊料熔点范围为101.5~104.1℃，焊接温度低于130℃用于柔性电子封装，所述焊料包含14~18wt.%的Pb，28~36wt.%的Bi，且Pb和Bi的质量分数比例为0.38~0.64，余量为Sn。本发明结合Sn‑Pb‑Bi三元相图，考虑成本因素和强化程度优选Sb、Cu、Ni元素进行微添加，调控焊点焊料区域和IMC层区域，使焊料合金熔点范围为101.5~104.1℃，焊接温度低于130℃，焊点强度提升幅度达到8~18%，无银无铟成本仅为主要低温焊料Sn48In52和In66.3Bi33.7合金成本的9.62~11.31%，满足柔性电子封装用低温焊接要求，解决了目前商用二元锡铅焊料熔点高，普通低温含银焊料成本高，三元锡铅铋焊料强度低的问题。
主权项：1.一种锡铅铋系低熔点增强焊料，其特征在于：所述焊料熔点范围为101.5~104.1℃，焊接温度低于130℃用于柔性电子封装，所述焊料包含14~18wt.%的Pb，28~36wt.%的Bi，且Pb和Bi的质量分数比例为0.38~0.64，余量为Sn。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 云南锡业新材料有限公司 江苏科技大学 云南锡业集团(控股)有限责任公司 一种锡铅铋系低熔点增强焊料
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