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申请/专利权人：上海芯无双仿真科技有限公司
摘要：本发明涉及一种在EDA软件中建立芯片三维扩散模型的建模方法，其特征在于，建模方法包括以下步骤：步骤一：先确定三维扩散模型的建模区域，并在待建模芯片的版图中确定多层掩膜版；步骤二：并预设组成待建模芯片的多层掩膜版的三维模型并进行初始化。该在EDA软件中建立芯片三维扩散模型的建模方法，通过设置辅助扩散模型和二维文生图扩散模型，二者联合对多层掩膜版三维模型同步进行指导，使生成的多层掩膜版三维模型的内容真实感比较高，更加逼真，并且能够生成多样化的三维内容；还能够扩展至三维场景，基于变分得分蒸馏模型，能够让用户在用文本的方式给定想要生成的内容的情况下，生成一个完整的三百六十度的场景。
主权项：1.一种在EDA软件中建立芯片三维扩散模型的建模方法，其特征在于，建模方法包括以下步骤：步骤一：先确定三维扩散模型的建模区域，并在待建模芯片的版图中确定多层掩膜版；步骤二：并预设组成待建模芯片的多层掩膜版的三维模型并进行初始化；步骤三：并对多层掩膜版三维模型均进行不同采样视角进行二维图像的渲染；步骤四：通过预设的变分得分蒸馏模型优化三维模型的参数，基于优化后的三维模型渲染的二维图像训练预设的辅助扩散模型；步骤五：识别多层掩膜版上的结构外形，并建立多层掩膜版上的不同结构外形的三维扩散模型，并将多层掩膜版上的结构外形的三维扩散模型组合，最终形成待建模芯片的建模结果。
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百度查询： 上海芯无双仿真科技有限公司 一种在EDA软件中建立芯片三维扩散模型的建模方法
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