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申请/专利权人：上海兆芯集成电路股份有限公司
摘要：一种用于封装间、或芯片间的互连接口。一互连接口包括一第一发送器、一第一接收器、以及耦接在该第一发送器、以及该第一接收器之间的一电气物理层。一第一装置提供的数据由该第一发送器发送至该电气物理层传输至该第一接收器，供一第二装置从该第一接收器取出。该第一发送器包括一仲裁器，对该第一装置的多条信道进行仲裁，以从该第一装置取得数据。该第一发送器包括一分组产生器，将从该第一装置取得的数据制作成分组，再交由该电气物理层传输。该第一发送器还包括一第一缓存器，缓存从该第一装置取得的数据，供重传使用。
主权项：1.一种互连接口，包括：一第一发送器、以及一第一接收器；以及一电气物理层，耦接在该第一发送器、以及该第一接收器之间，其中：该第一发送器还耦接一第一装置，且该第一接收器还耦接一第二装置；该第一装置提供的数据由该第一发送器发送至该电气物理层传输至该第一接收器；该第一发送器包括一仲裁器，对该第一装置的多条信道进行仲裁，以从该第一装置取得数据；该第一发送器包括一分组产生器，将从该第一装置取得的数据制作成分组，再交由该电气物理层传输；以及该第一发送器还包括一第一缓存器，缓存从该第一装置取得的数据，供重传使用。
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百度查询： 上海兆芯集成电路股份有限公司 互连接口
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