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申请/专利权人:宇胜(广州)物联网科技有限公司;广东东鹏控股股份有限公司
摘要:本实用新型提供了一种带隐形码的瓷砖,包括基材层,所述基材层的顶端连接有加强层,所述加强层的顶端连接有第一黏合层,所述第一黏合层的顶端连接有装饰板,所述装饰板的顶端印刷有隐身码并连接有透明的第二黏合层,所述第二黏合层的顶端连接有玻璃层。本实用新型不仅适用性较好,也不容易被篡改。
主权项:1.一种带隐形码的瓷砖,其特征在于,包括基材层,所述基材层的顶端连接有加强层,所述加强层的顶端连接有第一黏合层,所述第一黏合层的顶端连接有装饰板,所述装饰板的顶端印刷有隐身码并连接有透明的第二黏合层,所述第二黏合层的顶端连接有玻璃层。
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