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申请/专利权人：苏州微影激光技术有限公司

摘要：本发明公开了一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板，整个过程中正反面进行同时打上对位Mark标记后再进行抓取曝光，解决了传统装置单面标记曝光存在的误差较大的问题。

主权项：1.一种LDI内层对位方法，其特征在于，用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板；所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方；所述标记组件进一步包括X轴移动标记点；所述标记组件进一步包括用于固定PCB基板的一对移动挡板，所述移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上；所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度；还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间；具体按照以下步骤实施：步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；步骤2，所述标记组件在PCB基板的正反面同时进行对位标定；步骤3，第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，通过曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面；步骤4，第一机械手和第二机械手将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；步骤5，通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位。

全文数据：一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法技术领域[0001]本发明属于集成电路生产技术领域，具体涉及一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法。背景技术[0002]传统的LDI内层对位是将待曝光的PCB板置于工作台上，曝光正面图形至PCB板上，在反面打印对位标记;将PCB板上下或左右翻面，使反面朝上，通过相机获取已经打印的对位标记，将反面图形曝光到PCB板上，实现两面的对位。此方法在曝光正面时没有进行任何的对位坐标计算，使每张板正面曝光的图形位置不同程度的发生变化；同一批次的产品到后面工序，钻通孔、盲孔时会很容易出现偏孔的现象;且采用该方法，如果是本设备打印的标记，移至到其它设备进行抓取，位置坐标不一样，偏差过大，无法满足工厂大批量连线生产的要求。发明内容[0003]本发明的目的是提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，通过对PCB基板的正反面同时打印标记，解决了传统装置存在的误差较大的问题。[0004]本发明的另一个目的是提供采用上述对位装置进行LDI内层对位的方法。[0005]本发明所采用的技术方案是：[0006]一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板。[0007]本发明的特点还在于，[0008]所述标记组件包括若千支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。[0009]所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。[0010]所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板，所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。[0011]所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。[0012]还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。[0013]—种LDI内层对位方法，具体按照以下步骤实施：[0014]步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；[0015]步骤2,所述标记组件在PCB基板的正反面进行对位标定；[0016]步骤3，第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，曝光机曝光正面图形到pCB基板的正面；[0017]步骤4,将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；[0018]步骤5,通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位[0019]本发明的特点还在于，[0020]所述步骤2具体按照以下方法实施：[0021]步骤2.1，PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间；[0022]步骤2•2，所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板之间；[0023]步骤2.3，X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；[0024]步骤2.4,一一对应的正面打印单元和反面打印单元合并，完成PCB基板正反面的对位标定。[0025]所述步骤3的具体实施方法为:第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在在曝光机下方，曝光机抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面。[0026]所述步骤4的具体实施方法为:第一机械手和第二机械手配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面。[0027]与现有技术相比，使用时，PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面进行对位标定，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板;整个过程中正反面进行对位后再标定，解决了传统装置存在的误差较大的问题。附图说明[0028]图1是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置的结构示意图；[0029]图2是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置中标记组件的俯视图；[0030]图3是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置中标记组件的主视图。具体实施方式[0031]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。[0032]本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，如图1-3所示，其包括依次连接的放板组件1、标记组件2、第一机械手3、曝光机4、第二机械手5和收板组件6;这样，PCB基板经放板组件1后，通过标记组件2在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手3、曝光机4以及第二机械手5的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件6进行收板。[0033]标记组件2包括若干支架21、滚动轮22、至少一个X轴固定标记点23、至少一个Y轴固定标记点24、至少一个正面打印单元25以及至少一个反面打印单元26,滚动轮22设置在支架21上用于带动PCB基板向前移动，X轴标记点23和Y轴标记点24分别通过固定条固定在支架21上，正面打印单元25和反面打印单元26分别设置在支架21的上方和下方。[0034]标记组件2进一步包括X轴移动标记点27,这样，可以适应不同大小的PCB基板。[0035]标记组件2进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板28,一对移动挡板27沿PCB基板流向横跨在支架21上，这样，通过移动挡板28将PCB基板固定，避免其在标定时晃动。[0036]正面打印单元25和反面打印单元26上下一一对应，且正面打印单元25和反面打印单元26之间的距离不小于PCB基板的厚度。[0037]还包括粘尘组件7,粘尘组件7设置在放板组件1和标记组件2之间，这样，通过粘尘组件7可以清理掉PCB基板上的一些灰尘。[0038]本发明实施例还提供采用上述装置实现LDI内层对位的方法，具体按照以下步骤实施：[0039]步骤1，PCB基板经放板组件1移动至标记组件2处；[0040]步骤2，标记组件2在PCB基板的正反面进行对位标定;具体实施方法为：[0041]步骤2.1，PCB基板沿滚动轮22移动至一对移动挡板28之间；[0042]步骤2•2，移动挡板28通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板28之间；[0043]步骤2.3，X轴移动标记点27根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；[0044]步骤2.4,一一对应的正面打印单元25和反面打印单元26合并，完成PCB基板正反面的对位标定；[0045]步骤3,第一机械手3抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在在曝光机4下方，曝光机4抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面；[0046]步骤4,第一机械手3和第二机械手5配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机4抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面；[0047]步骤5,通过第二机械手5将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件6处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位。[0048]采用上述方案，与现有技术相比，使用时，PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面进行对位标定，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板;整个过程中正反面进行对位后再标定，解决了传统装置存在的误差较大的问题。[0049]以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

权利要求：1.一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件;PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。3.根据权利要求2所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。4.根据权利要求3所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板，所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。5.根据权利要求4所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。7.—种LDI内层对位方法，采用权利要求1-6所述的用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，具体按照以下步骤实施：步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；步骤2，所述标记组件在PCB基板的正反面同时进行对位标定；步骤3,第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，通过曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面；步骤4,第一机械手和第二机械手将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；步骤5,通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位。8.根据权利要求7所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤2具体按照以下方法实施：步骤2.1，PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间；步骤2•2，所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板之间；步骤2.3，X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；步骤2.4,--对应的正面打印单元和反面打印单元合并，完成PCB基板正反面的对位标定。9.根据权利要求8所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤3的具体实施方法为:第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在在曝光机下方，曝光机抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面。10.根据权利要求8所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤4的具体实施方法为:第一机械手和第二机械手配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面。

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