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一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法 

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申请/专利权人:北京理工大学;北京理工大学唐山研究院

摘要:本发明提供一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法,各个元素按照重量百分比进行精确称量;使用液态Sn将其他元素进行包裹后进行真空封管处理;封管后的合金在均匀化处理;将焊料进行轧制得到圆片;将圆片置于高硼玻璃表面,加热得到焊球;将Cu基板使用Cu抛光液去除表面氧化膜并添加助焊剂;焊球置于Cu基板后进行初步焊接,让Zn与Cu首先发生反应以保证Ga固溶在β‑Sn中不被Cu基板消耗;将接头置于回流焊炉中进行回流焊接,得到高可靠性接头。实现在接头中仅存在少量金属间化合物或不存在金属间化合物,仅依赖固溶强化实现接头在恶劣环境下的高可靠性,避免在时效过程中由于第二相粗化而引起的接头失效。

主权项:1.高可靠性互连接头的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:根据的固溶强化焊料中各个元素的重量百分比,使用高精度电子秤对每种元素进行精确称量;所述的固溶强化焊料,焊料体系为:SnaGabAgcZndBieInfFegCrhAliCujMok其中,b元素的含量范围为:0.01~4wt%;c元素的含量范围为:0.01~5wt%;d元素的含量范围为:0.1~13wt%;e元素的含量范围为:0.01~6wt%;f元素的含量范围为:0.01~6wt%;g-k元素为微量添加,其含量范围为:0.01~0.04wt%;剩余配重为a元素;步骤二:首先置Sn在电阻炉中融化后,使用液态Sn将其他元素进行包裹后进行真空封管处理;步骤三:封管后的合金进行均匀化处理;步骤四:随后将焊料进行轧制,冲压得到圆片;步骤五:将圆片置于高硼玻璃表面,加热得到焊球;步骤六:将Cu基板使用Cu抛光液去除表面氧化膜并添加助焊剂;步骤七:将加热板加热,在Cu基板表面施加几滴助焊剂后将焊球附着在Cu基板表面,将Cu基板转移至加热板表面连接,让Zn与Cu首先发生反应以保证Ga固溶在β-Sn中不被Cu基板消耗;将接头置于回流焊炉中进行回流焊接,回流温度范围为221-300℃,得到高可靠性接头。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京理工大学 北京理工大学唐山研究院 一种固溶强化焊料及其高可靠性互连接头的制备方法

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