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申请/专利权人：埃亚尔实验室公司
摘要：垂直集成光子小芯片组件包括封装衬底和连接到该封装衬底的顶表面的外部器件。光子芯片设置在该封装衬底内。光子芯片包括位于光子芯片的顶表面处的光耦合器件。多个导电通孔结构设置在该封装衬底内与光子芯片内的电路电连接。多个导电通孔结构通过封装衬底电连接到外部器件。穿过衬底的顶表面形成开口以暴露光耦合器件所位于的光子芯片的顶表面的部分。光纤阵列设置并固定在开口内，使得光纤阵列的多个光纤光耦合到光耦合器件。
主权项：1.一种垂直集成光子小芯片组件，包括：封装衬底，其中所述封装衬底是单片结构；连接到所述封装衬底的顶表面的外部器件；光子芯片，设置在所述封装衬底内，使得所述光子芯片被所述封装衬底封装，所述光子芯片包括位于所述光子芯片的顶表面处的光耦合器件；多个导电通孔结构，设置在所述封装衬底内与所述光子芯片内的电路电连接，所述多个导电通孔结构通过所述封装衬底电连接到所述外部器件；穿过所述封装衬底的所述顶表面形成的开口，所述开口暴露所述光耦合器件所位于的所述光子芯片的顶表面的部分；以及光纤阵列，设置并固定在所述开口内，使得所述光纤阵列的多个光纤光耦合到所述光耦合器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 埃亚尔实验室公司 用于封装内光互连的垂直集成光子小芯片
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