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基于光学桥的重构转接板及光互连结构 

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申请/专利权人:清华大学

摘要:本发明实施例公开了一种基于光学桥的重构转接板及光互连结构,该基于光学桥的重构转接板包括:扇出模塑以及光学玻璃桥;所述光学玻璃桥嵌入所述扇出模塑;所述光学玻璃桥的上侧设置有第一光波导;所述扇出模塑的上侧不与所述光学玻璃桥对应的位置处设置有第一再布线层。本发明将制备光波导的光学玻璃桥嵌入至扇出模塑中制备得重构转接板,能够实现芯粒高密度集成,形成光互连网络。

主权项:1.一种基于光学桥的重构转接板,其特征在于,包括:扇出模塑以及光学玻璃桥;所述光学玻璃桥嵌入所述扇出模塑;所述光学玻璃桥的上侧设置有第一光波导;所述扇出模塑的上侧不与所述光学玻璃桥对应的位置处设置有第一再布线层。

全文数据:

权利要求:

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