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申请/专利权人：昆山宣润精密机械有限公司
摘要：本实用新型揭示了芯片管装上料装置，包括管体包装料仓、设置于管体包装料仓底部的支撑平台、设置于支撑平台内部且水平移动设置的夹爪定位件、设置于支撑平台一侧边的产品侧推组件、以及设置于支撑平台另一侧边的暂存组件；所述管体包装料仓内码垛设置有若干管体，所述管体内依序排列布置若干芯片，所述管体包装料仓的底端与支撑平台之间设置有移位口，所述夹爪定位件夹持管体由移位口定位至产品侧推组件和暂存组件之间，所述产品侧推组件穿入所述管体并将芯片推出至所述暂存组件。本实用新型实现了若干管体采用堆叠在料仓放料的形式，逐一上料定位管体，侧推其内部芯片上料至暂存组件，芯片上料效率较高且上料无损伤问题。
主权项：1.芯片管装上料装置，其特征在于：包括管体包装料仓、设置于管体包装料仓底部的支撑平台、设置于支撑平台内部且水平移动设置的夹爪定位件、设置于支撑平台一侧边的产品侧推组件、以及设置于支撑平台另一侧边的暂存组件；所述管体包装料仓内码垛设置有若干管体，所述管体内依序排列布置若干芯片，所述管体包装料仓的底端与支撑平台之间设置有移位口，所述夹爪定位件夹持管体由移位口定位至产品侧推组件和暂存组件之间，所述产品侧推组件穿入所述管体并将芯片推出至所述暂存组件。
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