首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种提高晶圆表面所沉积薄膜厚度均匀性的气相沉积设备 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:浙江大学

摘要:本发明公开了一种提高晶圆表面所沉积薄膜厚度均匀性的气相沉积设备,包括:沉积腔室,上部设置有开口,以供反应气体输入;至少一个承载平台,设置于沉积腔室内,承载晶圆;喷洒装置,设置于沉积腔室内,与承载平台相对设置,且与开口相连通,向晶圆表面喷洒反应气体,以在晶圆表面形成沉积薄膜;加热装置,设置于相应的承载平台下方,为相应的晶圆提供热量;加热装置包括多个加热元件,各加热元件与不同的电源连接,且各加热元件连接的电源的电压值与反应气体参数、相应加热元件的阻值,以及沉积薄膜的物理参数、沉积薄膜与相应承载平台的中心位置间的距离、初始温度、沉积时间有关。采用上述设备,能够提高晶圆表面沉积薄膜厚度的均匀性。

主权项:1.一种提高晶圆表面所沉积薄膜厚度均匀性的气相沉积设备,其特征在于,包括:沉积腔室,其上部设置有开口,以供反应气体输入;至少一个承载平台,设置于所述沉积腔室内,适于承载晶圆,且所述承载平台的中心与所述晶圆的中心位于同一轴线上;喷洒装置,设置于所述沉积腔室内,与所述承载平台相对设置,且与所述开口相连通,适于向晶圆表面喷洒所述反应气体,以在所述晶圆表面形成沉积薄膜;加热装置,设置于相应的承载平台下方,适于为相应的晶圆提供热量;所述加热装置包括多个加热元件,各加热元件与不同的电源连接,且各加热元件连接的电源的电压值根据所述反应气体参数、相应加热元件的阻值,所述沉积薄膜的物理参数、所述沉积薄膜与相应承载平台的中心位置间的距离、初始温度和沉积时间的数值进行调整。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江大学 一种提高晶圆表面所沉积薄膜厚度均匀性的气相沉积设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。