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申请/专利权人:阿梓萨科技(深圳)有限公司
摘要:本发明公开了生物质基OLED电子元器件封装胶的制备方法,具体包括如下步骤:步骤1,制备聚乙烯醇改性木质素;步骤2,根据步骤1制备的聚乙烯醇改性木质素制备封装胶;步骤3,对步骤2制备的封装胶进行紫外固化。本发明制备的封装胶为无色,且粘结强度高。
主权项:1.生物质基OLED电子元器件封装胶的制备方法,其特征在于:具体包括如下步骤:步骤1,制备聚乙烯醇改性木质素;步骤2,根据步骤1制备的聚乙烯醇改性木质素制备封装胶;步骤3,对步骤2制备的封装胶进行紫外固化。
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