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申请/专利权人：快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统，包括机箱、闸门机构、输送线、风帘组件以及抽气盒，机箱内部具有腔体，机箱的一端设有第一转移口，另一端为设有第二转移口，风帘组件具有若干间隔分布的风帘，抽气盒配置于腔体的腔底下方，风帘组件形成多道阻碍气流流动的屏障，以使第一转移口进入腔体内的空气大部分会被限制在第一转移口的附近，第一转移口的下方配置的下气腔，则使第一转移口附近的空气有一个较大的积聚空间，使氧气积聚于下气腔，并有助于在短时间内抽取更多的气体，从而能够显著提高腔体的氧气控制效果，进而实现半导体产品能够低氧甚至无氧转移进入烧结腔。
主权项：1.一种控制氧含量的密封转移仓，其特征在于：包括：机箱1，内部具有腔体13，所述机箱1的一端设有第一转移口11，另一端为设有第二转移口12，所述第一转移口11和第二转移口12均与腔体13连通；闸门机构7，配置在第一转移口11处，用于打开或封堵第一转移口11，所述第二转移口12用于和工艺腔9连通；输送线2，具有位于腔体13中的输送区21，所述输送区21用于在第一转移口11与第二转移口12之间输送产品；风帘组件3，具有若干沿第一转移口11至第二转移口12的方向间隔分布的风帘31，所述风帘31位于输送区21的上方，且位于第一转移口11的上方；以及抽气盒4，配置于腔体13的腔底下方，所述抽气盒4形成有与腔体13分隔的且位于第一转移口11下方的下气腔41，所述下气腔41一端的顶部封堵，另一端的顶部开设有与其连通的气流口42，所述气流口42位于腔体13的第一转移口11的所在端，且位于腔体13的腔底，所述下气腔41顶部封堵的一端开设有用于和抽气装置连接的抽气口43。
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权利要求：
百度查询： 快克智能装备股份有限公司 江苏快克芯装备科技有限公司 控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统
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