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申请/专利权人：江苏中德电子材料科技有限公司
摘要：本发明涉及一种集成电路用的用于蚀刻铜的碱性蚀刻液，其包含氯化铜、乙醇胺和水；更特别地，涉及一种集成电路用的用于蚀刻铜的碱性蚀刻液，其包含氯化铜、乙醇胺、β‑丙氨酸和水，其中乙醇胺与β‑丙氨酸在碱性蚀刻液中的比例为12:1至8:1，优选为10:1。
主权项：1.一种集成电路用的用于蚀刻铜的碱性蚀刻液，其包含氯化铜、乙醇胺和水；其还包含β-丙氨酸，其中乙醇胺与β-丙氨酸在碱性蚀刻液中的摩尔比例为12:1至8:1；其中乙醇胺与β-丙氨酸在碱性蚀刻液中的质量比例为10:1；氯化铜的浓度为150gL-220gL，乙醇胺的浓度为3molL-6molL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏中德电子材料科技有限公司 一种集成电路用金属碱性蚀刻液及其制备方法
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