买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:弘元绿色能源股份有限公司
摘要:本实用新型公开了一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机,包括支撑架,所述支撑架的上端活动安装有输送带,所述支撑架一侧的下端固定安装有接料箱,所述支撑架上端的两侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱的上端固定安装有液压缸,所述液压缸的下端固定连接有切割线。本实用新型所述的一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机,通过分隔板,相邻两组分隔板之间形成晶棒放置通道,能够一次切割多组晶棒,进而提高切割效率,通过定位机构,能够对晶棒进行限位夹持,保证晶棒稳定切片,提高了晶棒的切片品质,保证晶棒切片的均匀,通过设置的吸尘机构,能够对废屑进行吸附收集,从而避免碎屑四处飞散,起到环保的效果,带来更好的使用前景。
主权项:1.一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机,包括支撑架1,其特征在于:所述支撑架1的上端活动安装有输送带2,所述支撑架1一侧的下端固定安装有接料箱3,所述支撑架1上端的两侧固定安装有支撑柱4,所述支撑柱4的上端固定安装有液压缸5,所述液压缸5的下端固定连接有切割线6。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 弘元绿色能源股份有限公司 一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。