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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开的光波导封装件100具有：基板1，具有第一面1a；包覆层2，位于第一面1a，该包覆层2的与第一面1a相向的面的相反侧的面具有凹部21；复数个元件搭载区域3，位于凹部21内；以及芯4，位于包覆层2内，包括复数个光入射部41、合波部42以及光出射部43，复数个光入射部41分别在凹部21的内侧面具有入射端面41a，复数个光入射部41在合波部42会合，光出射部43位于合波部42的后段并在包覆层2的外侧面具有出射端面43a，在俯视时，第一面1a在合波部42的至少侧方露出。
主权项：1.一种光波导封装件，其中，具有：基板，具有第一面；包覆层，位于所述第一面，该包覆层的与所述第一面相向的面的相反侧的面具有凹部；复数个元件搭载区域，位于所述凹部内；以及芯，位于所述包覆层内，包括复数个光入射部、合波部以及光出射部，所述复数个光入射部分别在所述凹部的内侧面具有入射端面，所述复数个光入射部在所述合波部会合，所述光出射部位于所述合波部的后段并在所述包覆层的外侧面具有出射端面，在俯视时，所述第一面在所述合波部的至少侧方露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 光波导封装件以及光源模块
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