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申请/专利权人：艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：本发明公开了一种经堆叠且电互连的结构。所述堆叠结构可以包括含有第一接触衬垫的第一元件和含有第二接触衬垫的第二元件。所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫可以藉由界面结构彼此电连接和机械连接。界面结构可以包括被动均衡电路，其包括在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径，以及在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。所述电阻电路径和所述电容电路径形成等效的并联电阻‑电容RC均衡电路。
主权项：1.一种经堆叠且电互连的结构，包括：第一元件，包括第一接触衬垫；以及第二元件，包括第二接触衬垫，所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫藉由界面结构彼此电连接和机械连接，所述界面结构包括被动均衡电路，其包括所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径以及所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。
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权利要求：
百度查询： 艾德亚半导体接合科技有限公司 界面结构及其形成方法
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