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一种带弹片结构的tpye-c公头结构 

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申请/专利权人:东莞市润连精密电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种带弹片结构的tpye‑c公头结构,包括胶芯护套、PIN针、弹片和卡钩,所述胶芯护套设有多个间隔设置的针槽、纵向设置的第一贯穿槽以及横向设置的第二贯穿槽,所述第一贯穿槽设有两个且间隔设置,针槽和第一贯穿槽均设于胶芯护套内壁的上下端,第二贯穿槽设于胶芯护套内壁的左右端,所述PIN针插设于针槽内,弹片包括两间隔设置的弹针以及设于弹针中部的第一限位部,弹针活动安装于第一贯穿槽内,所述卡钩包括两间隔设置的钩针以及设于钩针中部的第二限位部,所述钩针活动安装于第二贯穿槽内。通过将弹针和第一限位部一体化设计,可以方便了弹片的安装,同时可以保证其预定的弹力,且弹片和卡钩安装互不干扰。

主权项:1.一种带弹片结构的tpye-c公头结构,其特征在于,包括,胶芯护套,所述胶芯护套设有多个间隔设置的针槽、纵向设置的第一贯穿槽以及横向设置的第二贯穿槽,所述第一贯穿槽设有两个且间隔设置,所述针槽和第一贯穿槽均设于胶芯护套内壁的上下端,所述第二贯穿槽设于胶芯护套内壁的左右端;PIN针,所述PIN针插设于针槽内;弹片,所述弹片包括两间隔设置的弹针以及设于弹针中部的第一限位部,所述弹针活动安装于第一贯穿槽内;卡钩,所述卡钩包括两间隔设置的钩针以及设于钩针中部的第二限位部,所述钩针活动安装于第二贯穿槽内。

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权利要求:

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