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申请/专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
摘要：本发明涉及基板封装技术领域，具体为一种提高AMB局部镀银基板封装结合力的方法。本发明先对局部镀银基板表面进行除油、脱脂，再用棕化剂对基板进行棕化，形成棕化膜；最后采用酸洗液对棕化膜进行减薄，并用碱性液清洗。本发明方案提升了铜表面粗糙度，提高了封装结合力，同时对银层无明显影响。
主权项：1.一种提高AMB局部镀银基板封装结合力的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：S11：采用除油剂对局部镀银基板表面进行除油，并用去离子水对除油后的基板进行水洗；S12：用脱脂剂对基板进行脱脂处理，并用去离子水对基板进行水洗；S13：将基板浸泡在预浸剂中，再使用棕化剂对基板表面进行棕化，在铜面表面形成棕化膜，并用去离子水重复洗涤；S14：将S13中洗涤后的局部镀银基板进行风干、烘干，测试棕化膜表面粗糙度；步骤2：S21：用退膜液对基板表面棕化膜进行减薄，再用酸性药液进行清洗；S22：将基板风干、烘干后，进行粗糙度确认和打线勾力确认。
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百度查询： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 一种提高AMB局部镀银基板封装结合力的方法
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