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申请/专利权人：西安邮电大学
摘要：本发明涉及射频毫米波技术领域，公开了基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构通过将第一多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输入微带线以及微带传输线上，以与输入微带线以及微带传输线的一端形成第一槽线耦合结构，还通过第二多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于输出微带线以及微带传输线上，以与输出微带线以及微带传输线的另一端形成第二槽线耦合结构，从而实现信号的耦合输入以及耦合输出，通过正投影的第一槽线耦合结构以及第二槽线耦合结构，以降低多层板之间的信号传输损耗，从而实现了低损耗信号传输，解决现有技术中垂直过渡结构的信号传输损耗较高的技术问题。
主权项：1.一种基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构，其特征在于，所述基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构包括依次层叠设置的第一基板、第二基板以及第三基板：所述第一基板，设置有第一金属层，所述第一金属层包括输入微带线以及输出微带线；所述第二基板，设置有第二金属层以及第三金属层，所述第三金属层包括微带传输线；所述第二金属层包括第一多模谐振器以及第二多模谐振器，所述第一多模谐振器以及所述第二多模谐振器均包括至少一个槽线，所述槽线上设置有馈电点，所述第一多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于所述输入微带线以及所述微带传输线上，以与所述输入微带线以及所述微带传输线的一端形成第一槽线耦合结构，所述第二多模谐振器的槽线上的馈电点正投影于所述输出微带线以及所述微带传输线上，以与所述输出微带线以及所述微带传输线的另一端形成第二槽线耦合结构，以降低多层板之间的信号传输损耗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安邮电大学 一种基于多层LCP基板的W波段无孔垂直过渡结构
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