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申请/专利权人：西安电子科技大学

摘要：本发明提供的一种基于ZYNQ的多通道捷变频信号处理微系统集成方法，采用全国产化芯片和先进封装技术，将传统板级多通道捷变频信号处理系统的分立器件，采用裸芯片方式，按照其不同的尺寸和功能放置在多层高密度有机基板上，并穿过多层高密度有机基板引出每个裸芯片的管脚，最后采用焊球阵列BGA封装形式进行单片集成封装，实现了多通道捷变频信号处理系统的微系统芯片集成，另外本发明设计的多通道捷变频信号处理微系统芯片集成了输出时钟频率可捷变的专用DAC锁相环时钟裸芯片和ADC锁相环时钟裸芯片，可完成多路射频频率捷变的信号产生和多路射频频率捷变的信号采集，实现多通道捷变频信号处理微系统的高性能、高集成度、小型化和低成本。

主权项：1.一种基于ZYNQ的多通道捷变频信号处理微系统集成方法，其特征在于，包括：步骤1：获取多层高密度有机基板，板卡级信号处理系统中多种国产化芯片对应裸芯片的规格尺寸；步骤2：将多个裸芯片中的主控裸芯片放置在所述多层高密度有机基板的中心位置；步骤3：按照主控裸芯片在所述多层高密度有机基板的位置，确定其他裸芯片在所述多层高密度有机基板中的位置；步骤4：针对功能相同以及规格尺寸相同的其他裸芯片，将其在垂直方向自下而上依次堆叠；步骤5：将每个裸芯片引出管脚，按照每个裸芯片的数据手册的管脚定义通过TSV技术将裸芯片进行电气互连，使得堆叠在上方的裸芯片、下方的裸芯片通过所述多层高密度有机基板与主控裸芯片进行交互；步骤6：将所有裸芯片连接完成的多层高密度有机基板，采用管壳结构进行封装；步骤7：采用焊球阵列BGA封装形式，穿过所述多层高密度有机基板引出每个裸芯片所需的管脚，以实现从板卡级至微系统级的芯片集成；所述步骤3包括：以主控裸芯片的位置作为中心，按照对称形式以及功能辐射范围划分其他裸芯片所在多层高密度有机基板的位置；其中，多层高密度有机基板右上方靠近主控裸芯片位置安装信号处理裸芯片，右下侧位置安装雷达射频发射信号产生裸芯片，左下侧位置安装雷达射频回波信号采集裸芯片；锁相环时钟电路裸芯片放置在供给的功能裸芯片对应管脚位置，数据缓存裸芯片放置在靠近主控裸芯片和对应管脚位置；主控裸芯片为ZYNQ裸芯片，所述信号处理裸芯片为DSP裸芯片；所述射频发射信号产生裸芯片为4片DAC，雷达射频回波信号采集裸芯片为4片ADC，雷达发射信号产生时，ZYNQ裸芯片的ARM端作为上位机完成DAC的上电初始化及功能寄存器配置；并下发波形产生指令至ZYNQ裸芯片的FPGA端；FPGA端将待输出的雷达发射信号数据通过JESD204B传输至4片DAC，完成雷达发射波形产生；雷达回波信号采集时，ZYNQ的ARM端同样作为上位机，下发回波采集指令至ZYNQ裸芯片的FPGA端，4片ADC将采集的雷达回波信号数据通过JESD204B传输至ZYNQ的FPGA端，并在FPGA端进行数字下变频、滤波以及脉冲压缩，将脉冲压缩结果通过SRIO链路协议传输至DSP，在DSP完成目标识别以及抗干扰处理，处理结果将通过AXI总线传输至ZYNQ的ARM端。

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