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申请/专利权人：光华科学技术研究院(广东)有限公司;广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司
摘要：本申请涉及电镀技术领域，特别涉及一种无氰金电镀液和镀金的方法。无氰金电镀液包括亚硫酸金盐、络合剂、辅助络合剂、缓冲剂、结晶调整剂和复合磺酸盐；所述络合剂包括亚硫酸盐和亚硫酸氢盐中的一种或几种；所述络合剂在所述无氰金电镀液中的含量为10gL~50gL；辅助络合剂包括糖、糖醇和糖酸中的一种或几种；所述复合磺酸盐包括第一磺酸盐和第二磺酸盐，所述第一磺酸盐包括具有式I所示结构的化合物，所述第二磺酸盐包括具有式II所示结构的化合物。本申请的无氰金电镀液在存储期和使用过程中的稳定性好，镀液寿命长。镀层平整、与基材结合力好。
主权项：1.一种无氰金电镀液，其特征在于，包括亚硫酸金盐、络合剂、辅助络合剂、缓冲剂、结晶调整剂和复合磺酸盐；所述络合剂包括亚硫酸盐和亚硫酸氢盐中的一种或几种；所述络合剂在所述无氰金电镀液中的含量为10gL~50gL；辅助络合剂包括糖、糖醇和糖酸中的一种或几种；所述复合磺酸盐包括第一磺酸盐和第二磺酸盐，所述第一磺酸盐包括具有式I所示结构的化合物，所述第二磺酸盐包括具有式II所示结构的化合物； 式I式II；其中，R1每次出现时，各自独立地选自H或F；R2选自Na或K；n为0或1；R3每次出现时，各自独立地选自H、羟基或甲基；R4选自Na或K。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 光华科学技术研究院(广东)有限公司 广东光华科技股份有限公司 广东东硕科技有限公司 无氰金电镀液和镀金的方法
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