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申请/专利权人:安徽连达光电科技有限公司
摘要:本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种减少膜层的MiniLED胶体结构。该MiniLED胶体在结构上具体包括基板、裹胶后的LED芯片、支撑柱和非QD扩散板。基板上按照一定间隔距离焊接固定LED芯片,后在LED芯片的外层涂覆由透明胶和彩色荧光粉混合得到的颜色胶;颜色胶顶经过撞针冲击形成凹坑,凹坑上点白胶,使其顶部呈凸透镜形状。裹胶后的LED芯片按照一定距离焊接塑料材质的支撑柱,柱尖搭设非QD扩散板,得到MiniLED芯片封胶结构。通过透明胶和彩色荧光粉的混合,从而能够将LED射出的蓝光转化为白光,减少膜片结构。此外,顶部凹坑点呈透镜形状的透明胶,可以进一步提升辉度。从而减少了光线多次折射的损耗,进而提高LED背光源的转化效率。
主权项:1.一种减少膜层的MiniLED胶体结构,包括基板1,其特征在于,还包括裹胶后的LED芯片2和非QD扩散板4;基板1通过锡膏熔融连接LED芯片;每个LED芯片单元间隔排列,LED芯片外层涂敷颜色胶,其顶部中心处有一凹坑,凹坑上点白胶,使得顶部呈凸透镜状,得到裹胶后的LED芯片2;在平行裹胶后的LED芯片2的上方设置非QD扩散板4。
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百度查询: 安徽连达光电科技有限公司 一种减少膜层的Mini LED胶体结构
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