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申请/专利权人：安徽连达光电科技有限公司
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种减少膜层的MiniLED胶体结构。该MiniLED胶体在结构上具体包括基板、裹胶后的LED芯片、支撑柱和非QD扩散板。基板上按照一定间隔距离焊接固定LED芯片，后在LED芯片的外层涂覆由透明胶和彩色荧光粉混合得到的颜色胶；颜色胶顶经过撞针冲击形成凹坑，凹坑上点白胶，使其顶部呈凸透镜形状。裹胶后的LED芯片按照一定距离焊接塑料材质的支撑柱，柱尖搭设非QD扩散板，得到MiniLED芯片封胶结构。通过透明胶和彩色荧光粉的混合，从而能够将LED射出的蓝光转化为白光，减少膜片结构。此外，顶部凹坑点呈透镜形状的透明胶，可以进一步提升辉度。从而减少了光线多次折射的损耗，进而提高LED背光源的转化效率。
主权项：1.一种减少膜层的MiniLED胶体结构，包括基板1，其特征在于，还包括裹胶后的LED芯片2和非QD扩散板4；基板1通过锡膏熔融连接LED芯片；每个LED芯片单元间隔排列，LED芯片外层涂敷颜色胶，其顶部中心处有一凹坑，凹坑上点白胶，使得顶部呈凸透镜状，得到裹胶后的LED芯片2；在平行裹胶后的LED芯片2的上方设置非QD扩散板4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽连达光电科技有限公司 一种减少膜层的Mini LED胶体结构
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