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申请/专利权人：美琪电路(江门)有限公司
摘要：本实用新型涉及LED基板技术领域，公开了一种MiniLED基板，包括：基板本体和基板载体，基板本体设置在基板载体上，基板本体包括从下到上依次设置的底层焊盘、介质层、以及介质层上从下到上依次设置的顶层焊盘和顶层阻焊层，介质层用于粘接底层焊盘和顶层焊盘，介质层上设置有导通孔，用于使底层焊盘与顶层焊盘导通；基板载体包括分离层和基板载体本体，分离层设置在基板载体本体与介质层之间，分布在底层焊盘之外的基板载体本体表面，以利于介质层与基板载体本体相互分离。这样设置，解决了因LED基板太薄而产生的变形翘曲，从而提升了封装良率。
主权项：1.一种MiniLED基板，其特征在于，包括：基板本体和基板载体，所述基板本体设置在所述基板载体上，所述基板本体包括从下到上依次设置的底层焊盘、介质层、以及顶层焊盘，所述介质层的上表面还设置顶层阻焊层，所述介质层用于粘接所述底层焊盘和所述顶层焊盘，所述介质层上设置有导通孔，用于使所述底层焊盘与所述顶层焊盘导通；所述基板载体包括分离层和基板载体本体，所述分离层设置在所述基板载体本体与所述介质层之间，并分布在所述底层焊盘覆盖位置之外的所述基板载体本体表面，以利于所述介质层与所述基板载体本体相互分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美琪电路(江门)有限公司 一种Mini LED基板
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