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压电基板的制造方法以及压电基板 

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申请/专利权人:精工爱普生株式会社

摘要:本发明提供一种能够降低翘曲量的压电基板的制造方法以及压电基板。本发明的压电基板的制造方法具有:第一成膜工序,其在基板上对第一电极进行成膜;第二成膜工序,其在所述第一电极上对种子层进行成膜;加工工序,其将所述种子层的至少一部分去除或者改性;第三成膜工序,其在所述种子层以及所述第一电极上,对包含钾、钠、铌的压电体层进行成膜,所述基板具有应力缓和区域,在所述加工工序中,将与所述应力缓和区域相对应的所述种子层去除或者改性。

主权项:1.一种压电基板的制造方法,具有:第一成膜工序,其在基板上对第一电极进行成膜;第二成膜工序,其在所述第一电极上对种子层进行成膜;加工工序,其将所述种子层的至少一部分去除或者改性;第三成膜工序,其在所述种子层以及所述第一电极上,对包含钾、钠、铌的压电体层进行成膜,所述基板具有应力缓和区域,在所述加工工序中,将与所述应力缓和区域相对应的所述种子层去除或者改性。

全文数据:

权利要求:

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