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申请/专利权人：瀚思科技发展(北京)有限公司
摘要：本实用新型提出了一种MiniLED或MicroLED激光焊接载具，涉及焊接载具技术领域。一种MiniLED或MicroLED激光焊接载具，包括内部中空的载具，载具顶部开口，载具底部设有与其内部连通的载具真空气道；载具内设有支撑垫板，载具位于其顶部开口设有盖板，盖板沿竖直方向滑动设于载具。采用本实用新型，通过玻璃盖板将LED芯片压住焊接，防止焊接时助焊剂等物质受热沸腾挥发，在焊锡尚未完全融化时顶起LED芯片，造成冷焊、空洞、芯片偏移、旋转等不良问题；从而有效的进行固晶焊接，提高制程良率，减少产品维修时间，提升综合效率。
主权项：1.一种MiniLED或MicroLED激光焊接载具，其特征在于：包括内部中空的载具，所述载具顶部开口，所述载具底部设有与其内部连通的载具真空气道；所述载具内设有支撑垫板，所述载具位于其顶部开口设有盖板，所述盖板沿竖直方向滑动设于所述载具。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瀚思科技发展(北京)有限公司 一种Mini LED或Micro LED激光焊接载具
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