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申请/专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
摘要：一种基于高带宽互联技术的QSFP‑DD系列光模块兼容性测试板，所述测试板包括MCB板、母口连接器和SMA连接器，所述MCB采用8层对称叠构通孔设计，其中，第一层和第八层为高速差分走线层，第二层、第四层、第七层为地平面层，第三层和第五层为信号层，第六层为电源层；所述母口连接器封装焊盘位于MCB第一层，且其焊盘正下方的第二层和第三层设计一定尺寸挖空，使高速线焊盘隔层参考第四层的地平面层，以补偿焊盘处由于焊锡和连接器焊脚造成的阻抗跌落，所述母口连接器扇出的多对差分信号线与SMA连接器电连接。
主权项：1.一种基于高带宽互联技术的QSFP-DD系列光模块兼容性测试板，其特征在于，所述测试板包括MCB板、母口连接器和SMA连接器，所述MCB采用8层对称叠构通孔设计，其中，第一层和第八层为高速差分走线层，第二层、第四层、第七层为地平面层，第三层和第五层为信号层，第六层为电源层；所述母口连接器封装焊盘位于MCB第一层，且其焊盘正下方的第二层和第三层设计一定尺寸挖空，使高速线焊盘隔层参考第四层的地平面层，以补偿焊盘处由于焊锡和连接器焊脚造成的阻抗跌落，所述母口连接器扇出的多对差分信号线与SMA连接器电连接。
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权利要求：
百度查询： 武汉华工正源光子技术有限公司 一种基于高带宽互联技术的QSFP-DD系列光模块兼容性测试板
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