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申请/专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司

摘要：本发明公开一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，按照刚性板层夹持大于等于两个柔性板层进行叠排，柔性板层表面贴覆盖膜层，整板有成型线，向各个柔性板层之间设置离型膜层，在平面方向上分为主离型膜层与副离型膜层，覆盖膜开窗的区域落入副离型膜层的覆盖范围，且宽度大于成型线的宽度，主离型膜层覆盖除去副离型膜层覆盖范围之外的覆盖膜层的范围，进行压合，并制作第一通槽结构以及开口槽，进行表面处理、成型加工，形成多层飞尾式刚挠结合电路板；整体采用先压合再做表面处理，替代先对各层柔性板层单独做表面处理，再进行压合的方式，大幅提升加工效率和加工精度，防止各层涨缩不匹配及焊盘或金手指的刮花、氧化等问题。

主权项：1.一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S10：所述刚挠结合电路板在加工过程中以包含有效区及辅助区的拼板加工结构进行加工；按照上、下两个外层设置刚性板层，夹持大于等于两个独立的柔性板层进行叠排，形成压合叠排结构；所述柔性板层对应的开盖位置表面贴附有覆盖膜层，部分所述覆盖膜层上制作有覆盖膜开窗；所述刚性板层与所述柔性板层之间，以及各个所述柔性板层之间，均设置有开窗的半固化片层；所述覆盖膜层对应所述半固化片层的开窗区域设置，且单边尺寸大于所述半固化片层的开窗区域；所述刚挠结合电路板设计有成型线，所述成型线为所述多层飞尾式刚挠结合电路板的成品轮廓线，所述成型线范围之内的区域为有效区，范围之外的区域为辅助区；向各个所述柔性板层之间设置离型膜层，所述离型膜层在平面方向上分为主离型膜层与副离型膜层，所述覆盖膜开窗的区域落入所述副离型膜层的覆盖范围之内，且所述副离型膜层的宽度大于所述成型线的宽度；所述主离型膜层覆盖自所述刚挠结合电路板的刚挠结合位起，至除去所述副离型膜层覆盖范围之外的所述覆盖膜层的范围，且所述主离型膜层的宽度大于所述成型线的宽度；S20：对所述压合叠排结构进行压合，形成层压板；S30：采用避让所述有效区，沿所述成型线向所述副离型膜层的一端进行铣槽，形成第一通槽结构，使所述副离型膜层的一端与相邻层分离，并向所述副离型膜层的另一端，自所述成型线起，沿所述副离型膜层的边缘，向所述辅助区延伸至所述拼板加工结构之外的区域，进行铣槽加工，形成开口槽，使所述副离型膜层的另一端与相邻层分离；从所述开口槽将叠层于所述柔性板层的所述副离型膜层取掉，整体加工形成贯通槽体电路板；S40：对所述贯通槽体电路板进行表面处理加工，之后沿所述成型线进行成型加工，形成所述多层飞尾式刚挠结合电路板。

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