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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
摘要:本申请实施例提供了一种触控集成芯片、触控显示模组和显示装置。触控集成芯片包括电连接结构;触控裸芯片,设置于电连接结构的第一表面;电气元件,包括多个电容,多个电容设置于电连接结构的第一表面和或第二表面,至少一部分电容通过电连接结构与触控裸芯片电连接;多个球状引脚,设置于电连接结构的第二表面,至少一部分球状引脚通过电连接结构与触控裸芯片电连接。由此,可以将触控裸芯片和多个电容进行整体封装形成一整颗触控集成芯片并整体安装在柔性电路板表面,这样可以有效降低触控集成芯片在柔性电路板表面的总占用面积,从而在应用于显示装置后,有利于提升显示装置内电池仓的空间,进而有利于改善显示装置的续航能力。
主权项:1.一种触控集成芯片,应用于触控显示模组,其特征在于,包括:电连接结构,包括相对设置的第一表面和第二表面;触控裸芯片,设置于所述电连接结构的第一表面,所述触控裸芯片包括模拟晶粒和数字晶粒;电气元件,包括多个电容,所述多个电容设置于所述电连接结构的第一表面和或第二表面,至少一部分所述电容通过所述电连接结构与所述触控裸芯片电连接;多个球状引脚,设置于所述电连接结构的第二表面,至少一部分所述球状引脚通过所述电连接结构与所述触控裸芯片电连接;塑封体,设置于所述电连接结构的第一表面;在所述第一表面设置有所述电气元件的情况下,所述塑封体覆盖所述触控裸芯片和位于所述第一表面的所述电气元件;在所述第一表面未设置所述电气元件的情况下,所述塑封体覆盖所述触控裸芯片。
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