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申请/专利权人：深圳市池纳光电有限公司
摘要：本申请提供一种大尺寸电子按键板膜片泡棉排废工艺，其包括：原料复合处理，将底膜层、双面胶层、泡棉层复合形成第一半成品；第一次冲切处理，将第一半成品进行第一次冲切形成未分离的第二半成品和第一废料；第一次排废处理，利用第一辅助膜从第二半成品和第一废料的下方进行粘附，进而对底膜层对应的第一废料进行第一次排废形成第三半成品；第二次排废处理，利用第二辅助膜从第三半成品的下方贴合双面胶层，通过双面胶层对泡棉层的粘力将双面胶层、泡棉层对应的第一废料进行第二次排废，形成第四半成品；第二次冲切处理，将第四半成品进行第二次冲切，形成未分离的第五半成品和第二废料；第三次排废处理，将第二废料从底膜层撕除，形成成品。
主权项：1.一种大尺寸电子按键板膜片泡棉排废工艺，其特征在于，其包括以下步骤：原料复合处理，将底膜层（11）、双面胶层（12）、泡棉层（13）由下至上复合形成第一半成品（10）；第一次冲切处理，将所述第一半成品（10）进行第一次冲切以形成未分离的第二半成品（20）和第一废料（21）；第一次排废处理，利用第一辅助膜（30）从所述第二半成品（20）和所述第一废料（21）的下方进行粘附，进而对所述底膜层（11）对应的所述第一废料（21）进行第一次排废形成第三半成品（40）；第二次排废处理，利用第二辅助膜（50）从所述第三半成品（40）的下方贴合所述双面胶层（12），通过所述双面胶层（12）对所述泡棉层（13）的粘力将所述双面胶层（12）、所述泡棉层（13）对应的所述第一废料（21）进行第二次排废，形成第四半成品（60）；第二次冲切处理，将所述第四半成品（60）进行第二次冲切，以形成未分离的第五半成品（70）和第二废料（71）；第三次排废处理，将所述第二废料（71）从所述底膜层（11）撕除，使得在所述底膜层（11）上形成成品（80）。
全文数据：
权利要求：
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