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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：在散热板1之上设置有绝缘基板2。在绝缘基板2之上安装有半导体芯片4。壳体7以包围绝缘基板2及半导体芯片4的方式通过硅酮粘接剂8粘接于散热板1的外周部。导线键合10在绝缘基板2的绝缘层2a的外周和壳体7的内壁之间设置于散热板1之上。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具有：散热板；绝缘基板，其设置于所述散热板之上；半导体芯片，其安装于所述绝缘基板之上；壳体，其以包围所述绝缘基板及所述半导体芯片的方式通过硅酮粘接剂粘接于所述散热板的外周部；以及导线键合，其在所述绝缘基板的绝缘层的外周和所述壳体的内壁之间设置于所述散热板之上。
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