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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：公开一种电子装置。所述电子装置包含芯片、组件和多个第一层间元件。所述芯片具有上表面和安置在所述上表面上方的第一衬垫。所述组件安置在所述电子组件上方且被配置成对来自所述电子组件的噪声进行滤波。所述多个第一层间元件连接所述第一衬垫。所述多个所述第一层间元件中的至少一者在基本上垂直于所述组件的所述上表面的方向上与所述组件不重叠。
主权项：1.一种电子装置，其包括：芯片，其具有上表面和安置在所述上表面上方的第一衬垫；组件，其安置在所述芯片上方且被配置成对来自所述芯片的噪声进行滤波；以及多个第一层间元件，其连接所述第一衬垫，其中所述多个所述第一层间元件中的至少一者在基本上垂直于所述组件的所述上表面的方向上与所述组件不重叠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子装置及其制造方法
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