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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本公开提供了一种芯片仿真方法、装置、设备及介质，涉及半导体技术领域。该方法包括：获取芯片的待仿真电路模块的初始电路结构，其中，初始电路结构包括具有反馈回路的放大单元以及电流消耗单元，放大单元用于基于电源信号向电流消耗单元的电源端提供预设电压，电源端与反馈回路的传输路径连接；对初始电路结构执行简化处理，生成简化电路结构，其中，简化处理包括：断开放大单元与电流消耗单元的电源端之间的电连接；以及，构建电压提供单元，其中，电压提供单元用于向电流消耗单元的电源端提供预设电压；基于简化电路结构，进行待仿真电路模块的消耗电流仿真。根据本公开实施例，能够实现对芯片电路模块的消耗电流的快速仿真。
主权项：1.一种芯片仿真方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片的待仿真电路模块的初始电路结构，其中，所述初始电路结构包括具有反馈回路的放大单元以及电流消耗单元，所述放大单元用于基于电源信号向所述电流消耗单元的电源端提供预设电压，所述电源端与所述反馈回路的传输路径连接；对所述初始电路结构执行简化处理，生成简化电路结构，其中，简化处理包括：断开所述放大单元与所述电流消耗单元的所述电源端之间的电连接；以及，构建电压提供单元，其中，所述电压提供单元用于向所述电流消耗单元的所述电源端提供所述预设电压；基于所述简化电路结构，进行所述待仿真电路模块的消耗电流仿真。
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权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 芯片仿真方法、装置、设备及介质
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